聚焦半导体精密加工与封装环节,集研发、生产、销售及高端代理于一体,主营专用胶膜、胶带及切割刀片,为芯片制造、封测及显示面板等高端客户提供高可靠性关键耗材与国产化综合解决方案。
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苏州晨跃胶膜材料有限公司坐落于中国半导体产业核心聚集地苏州,是一家专注于半导体精密加工与封装环节的综合性材料解决方案提供商。公司核心业务涵盖半导体专用UV胶膜、高温胶带、撕膜胶带及研磨胶带的研发制造,并代理销售高端精密半导体切割刀片。面对关键材料长期受制于人的局面,晨跃通过自主研发与高端代理双轨并行,致力于为客户提供高性能国产化替代方案,切实提升工艺稳定性并保障供应链安全。公司秉承“科技创新,品质卓越”的宗旨与“顾客满意,和谐双赢”的理念,凭借专业的技术支持与快速的客户响应,持续助力中国半导体产业链的自主升级与高质量发展。
咨询热线:18013627753
坚持自主研发与合作代理双轮驱动,持续深耕半导体薄膜与胶粘材料技术,实现核心耗材的国产化突破与性能迭代。
超越单一产品供应模式,为客户量身打造涵盖材料选型、工艺适配、成本控制到供应链优化的综合性材料解决方案。
聚焦高可靠性与高品质输出,产品经严苛工况验证,显著提升客户在精密加工与封装测试环节的工艺稳定性与良率。
建立高效客户响应机制,配备专业技术团队提供即时支持与定制化服务,精准匹配半导体行业快速迭代的生产节奏。
构建本土化研发生产与高端代理协同的供应网络,打造安全可控的供应链体系,有效抵御外部技术封锁与断供风险。
践行“顾客满意,和谐双赢”核心价值观,以诚信经营与专业赋能为基础,与客户构建长期互信、协同发展的战略合作关系。
聚焦半导体精密加工与封装环节,集研发、生产、销售及高端代理于一体,主营专用胶膜、胶带及切割刀片,为芯片制造、封测及显示面板等高端客户提供高可靠性关键耗材与国产化综合解决方案。